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  • 晨熙家族
    特性
    产品参数
    文档
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    设计资源
    购买咨询
    晨熙家族
    特性

    高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙?家族第一代产品, 内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。

    高云半导体提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境,支持 GW2A 系列 FPGA 产品,能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流 文件及下载等一站式工作。


    小蜜蜂家族




    优势
    特性
    低功耗

    - ? 55nm SRAM 工艺

    - ? 核电压:1.0V

    - ? 支持时钟动态打开/关闭

    支持多种I/O 电平标准

    - ? LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I, II, SSTL15; HSTL18 I, II, HSTL15 I; PCI, LVDS25, RSDS, LVDS25E, BLVDSE MLVDSE, LVPECLE, RSDSE

    - ? 提供输入信号去迟滞选项

    - ? 支持4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力

    - ? 提供输出信号Slew Rate 选项

    - ? 提供输出信号驱动电流选项

    - ? 对每个I/O 提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain 输出选项

    - ? 支持热插拔

    高性能 DSP ???/td>

    - ? 高性能数字信号处理能力

    - ? 支持9 x 9,18 x 18,36 x 36bits 的乘法运算和54bits 累加器

    - ? 支持多个乘法器级联

    - ? 支持寄存器流水线和旁路功能

    - ? 预加运算实现滤波器功能

    - ? 支持桶形移位寄存器

    丰富的资源

    - ? 4 输入LUT(LUT4)

    - ? 双沿触发器

    - ? 支持移位寄存器和分布式存储器

    - ? 支持双端口、单端口以及伪双端口模式

    - ? 支持字节写使能

    - ? 灵活的PLL+DLL 资源

    - ? 实现时钟的倍频、分频和相移

    - ? 全局时钟网络资源

    - ? 支持JTAG 配置模式

    - ? 支持4 种GowinCONFIG 配置模式:SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

    - ? 支持数据流文件加密和安全位设置


    产品参数

    器件

    GW2A-18

    GW2A-55

    逻辑单元(LUT4)

    20,736

    54,720

    寄存器(FF)

    15,552

    41,040

    分布式静态随机存储器S-SRAM(bits)

    41472

    109440

    块状静态随机存储器B-SRAM(bits)

    828K

    2520K

    块状静态随机存储器数目B-SRAM(个)

    46

    140

    乘法器(18x18 Multiplier)

    48

    40

    锁相环(PLLs+DLLs)

    4+4

    6+4

    I/O Bank 总数

    8

    8

    最多用户 I/O

    319

    607

    核电压

    1.0V

    1.0V

    ?

    封装

    间距(mm)

    尺寸(mm)

    E-pad尺寸(mm)

    GW2A-18

    GW2A-55

    QN88:QFN

    0.4

    10x10

    -

    66(22)

    -

    LQ144:LQFP

    0.5

    22x22

    -

    119(34)

    -

    EQ144:LQFP

    0.5

    22x22

    9.74x9.74

    119(34)

    -

    MG196:MBGA

    0.5

    8x8

    -

    114(39)

    -

    PG256:PBGA

    1.0

    17x17

    -

    207(73)

    -

    PG256S:PBGA

    1.0

    17x17

    -

    192(72)

    -

    PG256C:PBGA

    1.0

    17x17

    -

    190(64)

    -

    UG324:UBGA

    0.8

    15x15

    -

    -

    240(87)

    PG484:PBGA

    1.0

    23x23

    -

    319(77)

    319(75)

    PG1156:PBGA

    1.0

    35x35

    -

    -

    607(96)




    ?

    ? 器件

    GW2AR-18

    ? 逻辑单元(LUT4)

    20,736

    ? 寄存器(FF)

    15,552

    ? 分布式静态随机存储器S-SRAM(bits)

    41,472

    ? 块状静态随机存储器B-SRAM(bits)

    828K

    ? 块状静态随机存储器数目B-SRAM(个)

    46

    ? SDR/DDR SDRAM(bits)

    64M/128M

    ? PSRAM(bits)

    64M

    ? 乘法器(18X18 Multiplier)

    48

    ? 锁相环(PLLs+DLLs)

    4+4

    ? I/O Bank总数

    8

    ? 最多用户I/O

    140

    ? 核电压

    1.0V

    封装

    器件

    Memory类型

    可用PLL

    LQ144

    GW2AR-18

    SDR SDRAM

    PLLL0/PLLL1/PLLR0/PLLR1

    EQ144

    GW2AR-18

    SDR SDRAM
    PSRAM

    PLLL0/PLLL1/PLLR0/PLLR1

    QN88

    GW2AR-18

    SDR SDRAM
    PSRAM

    PLLL1/PLLR1

    LQ176

    GW2AR-18

    DDR SDRAM

    PLLL1/PLLR0/PLLR1

    EQ176

    GW2AR-18

    DDR SDRAM

    PLLL1/PLLR0/PLLR1

    封装

    间距(mm)

    尺寸(mm)

    E-pad尺寸(mm)

    GW2AR-18

    LQ144

    0.5

    22X22

    -

    120(35)

    EQ144

    0.5

    22x22

    9.74 X 9.74

    120(35)

    QN88

    0.4

    10X10

    -

    66(22)

    LQ176

    0.4

    22x22

    -

    140(45)

    EQ176

    0.4

    22x22

    6 X 6

    140(45)


    注:[1] LQ144和QN88集成的是64M的SDR SDRAM;LQ176集成的是128M的DDR SDRAM

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      UG206
      1.6
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      1.03
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      1.3
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      UG287
      1.10
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      UG288
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      UG289
      1.3
      2018 / 06 / 11
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      PK100
      1.02
      2019 / 05 / 17
      PDF
      参考设计

      晨熙家族

      基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案


      ▲ 符合标准《MIPI Alliance Standard for DPHY Specification》版本1.1。

      ▲ MIPI CSI2 和 DSI, RX 和 TX 器件接口。


      了解更多

      晨熙家族

      基于高云半导体FPGA的RISC-V方案


      ▲ 包含一个32-bit的RISC-V微处理器和系统外设。



      了解更多

      设计资源
      软件
      覆盖整个设计流程,非常易于使用
      高云云源软件
      开发套件和开发板
      我们的开发板和开发套件能够简化您的设计流程
      高云开发套件系列
      质量管理与可靠性
      利用领先的系统、技术和方法满足严苛的环境与产品要求
      质量管理与可靠性
      加速产品创新速度,降低系统开发成本
      我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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